SMT是什么？ 今日smt贴片加工厂小编为大家伙儿一起来共享！电子电路外表拼装技能（Surface Mount Technology，SMT），称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器材（简称SMC/SMD，中文称片状元器材）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的外表或其它基板的外表上，经过回流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。

  印刷(红胶/锡膏)-- 检测(可选AOI全主动或许目视检测)--贴装(先贴小器材后贴大器材:分高速贴片及集成电路贴装)--检测(可选AOI 光学/目视检测)-- 焊接(选用热风回流焊进行焊接)-- 检测(可分AOI 光学检测外观及功用性测验检测)-- 修理(运用东西:焊台及热风拆焊台等)-- 分板(手艺或许分板机进行切板)

  工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可参加检测环节以操控质量)

  其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器材的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），坐落SMT出产线的最前端。

  其作用是将外表拼装元器材精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT出产线中印刷机的后边，一般为高速机和泛用机依照出产需求调配运用。

  其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器材与PCB板结实焊接在一起。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线中贴片机的后边，关于温度要求适当严厉，需求实时进行温衡量测，所量测的温度以profile的方法表现。

  其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所运用到的设备为主动光学检测机（AOI），方位依据检测的需求，能够装备在出产线适宜的当地。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

  其作用是对检测产生毛病的PCB板进行返修。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在AOI光学检测后。

  其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成独自个别，一般都会选用V-cut与 机器切开方法。

  焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功用的糊状焊剂混合而成的一种浆料，一般焊料粉末占90%左右，其他是化学成分。

  咱们把能随意改动形状或恣意切割的物体称为流体，研讨流体受外力而引起形变与活动行为规则和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的巨细。

  焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，遭到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度到达最低，故能顺畅经过窗口沉降到PCB的焊盘上，跟着外力的中止，焊锡膏黏度又敏捷上升，这样就不会呈现印刷图形的塌落和漫流，得到杰出的印刷作用。

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