在smt贴片工艺流程中，由于某些必不可少的不稳定因素，焊点质量存在一些问题。对smt贴片加工的焊接情况，一般来说都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响

  1、焊盘未被焊锡完全覆盖，对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

  4、焊点宽度焊点宽度小于元件焊段宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

  贴片加工工艺的失效分析是对根据性能失效判据判定为失效的焊点、过孔及走线等与组装工艺有关的失效现象进行事后检查与分析工作，目的是发现并确定组装工艺有关的失效原因和机理，以反馈给设计、制造和使用方，防止失效的再次发生，达到最终提高电子科技类产品工艺可靠性的目的。

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