smt贴片加工触及一系列冗杂的进程，本文捷多邦将和你介绍smt贴片怎样加工。

  smt贴片加工大致上能够分为：丝印-贴装-回流焊接-清洗-检测-返修，下面捷多邦具体和我们说说。

  1、丝印：提前为元器件焊接做准备，用丝印机在PCB的焊盘上的印上焊膏或贴片胶漏，归于smt贴片加工最初。

  2、贴装：用贴片机把外表拼装元器件精确装置到电路板的指定方位上，smt贴片机坐落丝印机后边。

  3、回流焊接：用回流焊炉消融焊膏，将外表拼装元器件和电路板结实粘接在一同，回流焊设备坐落贴片机的后边。

  4、清洗：用清洗机把电路板上的对身体有害的焊接残留物去掉，清洗机的方位能够在前面也能够在后边，方位并不是特别需求固定。

  5、检测：这一步所需设备包含了放大镜、显微镜、主动光学检测、X-RAY检测体系、功用测验仪等，使用这些设备查验测验拼装好的电路板焊接质量和装置质量。哪里需求检测设备就在哪里，归于自在岗。

  6、返修：对检测出来的毛病电路板进行返工，会用到烙铁、返修工作站等设备。

  进程的第一道工序中就会用到，钢网的效果在于将锡膏经过钢网的开口漏印到电路板的对应焊盘

  中，锡珠现象是首要缺点之一，锡珠发生的原因许多，并且不容易操控。下面佳金源锡膏厂家给我们介绍一下

  中为什么会有锡珠？ /

  锡膏的挑选攻略 /

  【国产FPGA+OMAPL138开发板体会】（原创）7.硬件加速Sora文生视频源代码

  【昉·星光 2 高性能RISC-V单板计算机体会】以容器的方法装置 HomeAssistant