2022年以来，面对半导体下游市场需求旺盛、硅材料市场保持增长态势的有利形势，公司积极抢抓市场机遇，慢慢地加强新产品研发投入和力度、全方面提升管理上的水准，在2021年德州产业基地完成产品客户验证的基础上，持续优化产品结构，实现了8英寸硅片产能有效释放，德州基地生产线全年产能利用率保持高位水平，产品出口增长较快，收入规模及盈利水平保持较好增长态势。尽管进入年末市场发生明显的变化，增长明显放缓，但是公司全年仍然较好完成了预定目标，取得了较好的经营业绩。

  公司2022年实现营业收入117,531.93万元，较2021年营业收入86,915.59万元增长35.23%，公司2022年实现归属于母企业所有者的净利润35,132.54万元，同比增长136.80%；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益净利润31,300.47万元，同比增长131.71%。

  2022年，公司整体财务情况良好，资产结构符合常理，偿还债务的能力强，具有较强的盈利能力。截至2022年12月31日，公司资产负债率为11.37%，加权平均净资产收益率14.71%，流动比率12.23，年度经营活动产生的现金流量净额为43,035.26万元。

  2022年9月6日，中国证券监督管理委员会出具了《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）187,143,158股，并于2022年11月10日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“有研硅”，股票代码“688432”，每股面值1元，每股发行价人民币9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。公司首次公开发行股票完成后，公司注册资本变更为124,762.1058万元。

  报告期内，有研硅通过“北京市创新型中小企业”认定；通过“国家企业技术中心”定期评价；公司作为主依托单位的“集成电路关键材料国家工程研究中心”进入首批次纳入新序列下的国家工程研究中心名单。控股子公司山东有研半导体通过“山东省企业技术中心”认定，荣获山东省“瞪羚”企业、山东省“专精特新”中小企业等荣誉称号。

  公司“高品质8英寸硅片制备技术和产业化”项目获2022年中国有色金属工业科技奖一等奖。“450mm大直径硅单晶制备技术提升”项目获2022年全国机械冶金建材行业职工技术创新成果二等奖。“集成电路刻蚀用硅部件加工技术”项目获2022年全国机械冶金建材行业职工技术创新成果三等奖。

  以市场为导向，发掘优势产品、特色产品与战略客户的合作潜能，抓住上半年继续上扬的市场机遇，一直在优化调整产品结构，8英寸产品逐步上量，全年实现各种类型的产品销售量与销售额的双提升。下半年市场松动，产业链去库存的压力增大，公司积极接触计算机显示终端；积极地推进新产品验证，不断开拓新客户，同时，加强质量管理，产品质量稳步提升。

  公司积极培养国内相关产业链的配套能力，全力推进原辅材料及备品备件国产化工作，效果明显。电子级多晶硅、石英坩埚、出厂片盒、磨砂、倒角轮等这些长期依赖进口的产品已经逐步实现国产化，使用效果得到客户的认可。通过材料供应的国产化，确保了公司的供应链安全，为增强供应链的稳定性和提升公司的竞争力提供有力支撑。

  按照公司“技术领先、质量放心可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。通过建立质量管理体系，推行全面质量管理，运用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统和管理手段，更好地对产品质量实施有效控制。通过系统跟踪，实现产品全程可追溯、风险可控。

  集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划，预计2024年一季度实现新增月产5万片的扩产目标。

  集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现在存在成熟的生产的基本工艺，引进先进的生产设备做集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前项目按照计划推进执行，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目厂房建设及配套预计投资8,000万元，前期工作积极筹备中，厂房设计、地勘、招投标筹备等工作已经启动，预计2023年6月动工。

  公司主要是做半导体硅材料的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

  公司主要产品有半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，大多数都用在集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。

  半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。

  刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，基本的产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环。刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材料。

  其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。

  公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。公司在全球半导体产业链中有一定的影响力和国际竞争力，产品除了销售至国内知名半导体企业外，同时销往美国、日本、韩国、台湾等地。

  公司按照生产需求制定采购计划，并对主要原材料保留一定数量的安全库存。公司主要采取询价比价、招标等方式进行采购，除主要生产设备、检测设备以外，采购的原辅材料包括电子级多晶硅、石英坩埚、石墨、切割线、抛光液及必要的备品备件等。

  原辅材料的采购主要由采购部负责。采购部结合库存情况和生产部门的材料需求计划编制采购计划，按规定在合格供应商范围内选择供应商进行采购。

  公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证，对合格供应商进行定期审核评估，评估内容包括供应商产品的技术与质量、按时交货能力、财务状况等，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商，以保证公司原辅材料的稳定高质量供应。

  采购合同通过评审后，签订正式合同并执行，采购部、质量部负责对供货情况进行持续跟踪。

  公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划，生产管理部根据销售计划及客户订单制定生产计划，组织生产。

  公司生产主要由制造部负责。公司生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划。产品规范经技术研发部审核后、生产计划经公司管理层审批后，下发制造部，制造部根据审批后的生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。

  长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司拥有IATF16949、ISO9001和ISO14001证书，建立了符合国际标准的质量控制和品质保障体系，并严格按照质量管理体系认证的相关标准，同时采用SAP管理系统和MES生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。

  报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。

  据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%；硅晶圆总营收138.31亿美元，同比增长9.5%，均创下历史新高。2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进；据统计，过去10年有9年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。

  目前全球半导体行业正处于调整期，国内手机、PC、智能家电等下游消费电子市场需求下滑，相关产品价格波动较大；国际市场上由于12英寸芯片厂开工不足，客户端总体库存偏高，同时国际贸易摩擦不断升级，短期内全球半导体市场将处于波动调整状态。但长期来看，半导体国产替代需求日益凸显，科技领域的自主可控更加迫切，随着国内经济的恢复增长及全球新产品的不断迭代，半导体市场长期增长的趋势不会改变。

  本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下业的变化呈现出一定的周期性。

  国际市场上8-12英寸等大尺寸半导体硅片主要应用于逻辑电路、存储器等集成电路产品，国内有能力大规模生产8-12英寸以上半导体硅片的企业较少。伴随着全球半导体产业向国内的转移，在市场、资本、政策等多重因素驱动下，国内主要硅片厂商加强了在大尺寸半导体硅片领域的投资布局，抢占国内市场份额。全球市场上，国际大厂在产业规模、技术水平、盈利能力等方面领先，国内硅片企业需在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。

  半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。

  半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。

  半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶生长工艺、硅片加工工艺等，技术专业化程度颇高。在单晶生长工艺过程中，除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外，还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。

  快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

  刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

  经过多年发展，公司已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。

  公司是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片、MEMS用8英寸硅片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位，开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品有低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，同时，公司通过参股方式布局了12英寸硅片的研发和产业化，产品水平和产业结构进一步优化提升。

  公司实施创新驱动战略，不断加大研发投入，持续开展品质提升、成本优化工作，与主要客户建立技术交流机制，准确把握技术方向，与行业龙头客户同步开发新品，不断实现产品技术迭代，市场份额不断扩大，保持行业领先。

  3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  摩尔定律推动了半导体行业50余年的快速发展，集成电路芯片技术不断向更先进制程发展，借助极紫外（EUV）光刻等先进技术，正在向3nm甚至更小的节点演进，但硅基集成电路工艺的发展愈发趋近于其物理极限，单纯靠缩小线宽已经越来越困难，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。后摩尔时代，集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点：一是继续延续摩尔定律，以集成电路制程微细化为特征，技术上满足更先进制程，提高集成度和功能，同时兼顾性能及功耗。二是通过先进封装等手段，整合高压功率芯片、模拟电路芯片、射频芯片、传感器芯片等多种功能，实现器件功能的融合和产品的多样化。

  为了突破硅材料性能的局限性，与其他材料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。

  公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术如下表列示，该等技术均运用于公司的基本的产品及服务，并在应用过程中不断升级和改进。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。

  报告期内，公司在核心技术基础上，细分研发出低氧高阻单晶工艺、硅片边缘形态控制工艺、硅片表面痕量沾污控制等新工艺技术，进一步优化生产工艺和产品参数，拓宽产品应用领域和范畴。

  报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利16项，新增授权专利18项,其中发明专利授权13项，实用新型专利授权5项，报告期末，公司拥有有效授权专利133项，其中发明专利102项，实用新型专利31项。新增国家标准颁布6项，国家标样2项；新增中国有色金属工业协会技术成果鉴定2项，其中《高品质8英寸硅片制备技术及产业化》获中国有色金属工业科学技术奖一等奖，新增山东省重点研发计划1项。

  注:上年度研发投入总额占营业收入比例系剔除研发费用中股份支付费用997.12万元计算所得。

  公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，主要是做半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队科研实力雄厚，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利。

  公司目前基本的产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。公司产品具有较高的质量水平和稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，能够满足客户对不同产品的高标准要求。

  公司长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品，相关技术及产品多次获得省级、国家级奖项。

  公司高度重视人才队伍建设，拥有业内一流研发团队，主要核心技术人员主持完成多项国家重大攻关项目，4名技术骨干为享受政府特殊津贴专家。人才培养体系独具优势，除直接从高校引进优秀人才外，利用股东中国有研研究生培养平台，鼓励公司研发人员结合公司技术发展方向在职攻读硕士研究生、博士研究生，不断提升公司研发团队实力，同时与北京科技大学联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司的发展提供强有力人才支撑。

  公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过了华润微、士兰微（600460）、华微电子（600360）、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

  由于半导体硅片制造对原材料参数要求较高，而目前国内能够提供高规格原材料的供应商较少且集中度高，致使公司部分原材料依赖进口。如果主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而会限制公司产业链发展，对生产经营造成不利影响。

  公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，境外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。

  由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术方面的要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。

  公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。

  公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅和山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。

  半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。

  近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

  半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制、航空航天等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。如未来全球经济增速放缓、宏观经济出现较动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。

  近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。美国出台了一系列对华“芯片禁令”，试图拉拢其他国家欲成立“芯片四方联盟”，旨在限制中国半导体的发展。如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。

  公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”计划建设期分别为18个月和24个月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

  本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。

  本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

  通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

  随着5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的快速渗透，全球半导体市场预计将持续增长。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年全球半导体销售额达5,735亿美元，同比增长3.2%，创历史上最新的记录。近些年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，2022年末以来虽受半导体市场周期影响出现波动，但长期看未来市场规模将保持增长。

  根据SIA数据，中国大陆是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，虽受半导体市场持续下滑影响，较2021年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%，远超同期全球半导体硅片增速。近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。随着国家政策扶持和技术的不断突破，对应中国半导体硅片的市场规模预计也将保持增长。

  一代芯片一代材料，随着集成电路技术的发展，对半导体硅片要求严格控制。硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标。刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高。同时，杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。

  在政策和资本的强力支持下，国内半导体硅片产业快速发展，核心技术不断取得突破，产业规模不断扩大，自主保障能力显著提升，形成了良好发展态势。同时，国内半导体硅片产业基础明显改善，关键装备和原辅材料的配套能力显著提升，半导体硅片产业的投资成本、制造成本有望持续下降，产品竞争能力逐步增强。在国际贸易冲突的大背景下，下游集成电路厂商对本地硅材料供应商认可度增强，采购国产材料的意愿大大提升，国内半导体硅片得以快速进入下游市场，半导体硅片国产替代趋势已经确定。

  公司致力于成为国内一流、世界领先、品牌具有国际影响力的硅材料领域龙头企业，将抓住半导体硅片发展历史机遇期，通过产业化升级和技术创新，全面提升竞争能力，实现公司高质量发展。

  1、坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备硅材料双业务发展模式，坚定不移地加快推进募投项目的实施，实现产业化升级。

  2、坚持创新驱动发展战略，以“成为世界一流半导体企业”为目标，以技术领先为抓手，持续开发新产品、新技术，为创新驱动发展提供源源不断的新动力（300152）。

  3、围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，科学谋划、提前布局，为企业高质量发展培育新的增长点。

  2023年全球半导体处于调整期，国内消费电子需求下滑，相关这类的产品价格波动大。同时国外贸易摩擦加剧，国外12寸芯片厂开工不足，客户端库存高，公司经营面临较大压力。但随着国内经济的恢复增长及全球新产品的不断迭代，半导体市场长期增长的趋势不会改变。公司将按照既定发展规划，积极推进募投项目建设和投产，高度关注市场动向及需要变化，加快新品研发，及时满足市场需要。在保障国内市场的同时，公司将加强海外硅片市场开发和销售，积极争取扩大海外销售比例。进一步加大设备及原材料国产化力度，改善管理水平，提升公司核心竞争能力。

  公司将秉持“创新、挑战、诚信、卓越”的核心价值观，持续以“为社会创造价值，为员工达成梦想，为股东实现回报”为使命，保持公司稳健运行。主要经营策略如下：

  公司将重点推进半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两大主要产品的产业升级和结构优化，驱动公司生产经营稳步提升；同时积极开展8英寸区熔材料的研发和产业化，加快客户验证步伐，未来成长空间广阔。同时公司以参股方式布局12英寸先进制程硅片的研发和产业化，积极推进项目建设。

  作为高新技术企业，公司始终把技术领先放在企业可持续发展的首要位置。公司将紧跟全球半导体行业发展趋势，进一步提升研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，掌握关键核心技术，全面提升现有产品的性能与品质，推动企业高质量发展。

  公司将坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供优质的产品为一切工作的出发点，一方面立足半导体下游市场的需求，加快产品认证的进程，同步推进多客户、多产品认证工作；另一方面，在充分保障国内本土需求的基础上，实施全球市场策略，不断加大市场开拓力度，积极开拓国际市场。

  公司将积极推动集成电路用8英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目两个募投项目的实施，并以此为契机，优化产品结构，丰富产品结构，完成产业升级，实现企业不断的做大做强，努力提高企业在市场上的竞争能力并扩大产品市场占有率。

  公司始终坚持“以人为本”的用人理念，将人才视为企业可持续发展的重要资源与核心竞争力。在机制建设方面，公司将结合实际情况，不断完善人力资源各项管理制度，从整体上提高公司人力资源管理水平。在人才培养方面，依托集成电路关键材料国家工程研究中心等创新平台，不断输出专业人才，同时公司将持续加强员工培训，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质。

  公司将根据整体发展战略与目标规划，紧密围绕公司核心业务，进行前瞻性产业布局，拓展新的业务领域，实现多元化发展，逐步的提升公司的竞争能力和抗风险能力，保障公司健康可持续发展。

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