的体积能更加进一步做小，并部分使用通孔组件，价格低。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

  ③双面均采用锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点是：采用双面锡膏回流焊工艺，能充分的利用PCB空间，是实现安装面积最小化的必由之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子科技类产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB及元器件会带来伤害。

  ④混合安装工艺流程，如图所示。该工艺流程的特点是：充分的利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔组件价廉的优点，多见于消费类电子科技类产品的组装。

  贴片元器件通过精密加工、快速自动化贴装技术来加工，最终制成电子科技类产品的过程，本文将从

  PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然要安设各种电子元器件，所以这使得

  的应用场景（多图） /

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  STM32F407ZGT6 spi flash片选引脚无法被拉低的原因？如何来解决？