症状 (1、12V-GND Short 2、0.95V FPGA Core电源Drop 3、VIH用
过程中,焊点下方留有空地,构成未焊接或许不完全焊接的现象。这种现象会下降焊点的可靠性和衔接功能,导致电子设备的
工厂的贴片加工中,焊接无疑是一个很重要的加工环节,假如在焊接过程中没做好,就会影响整个pcb板的出产,略微有点差就会呈现不合格的产品,严峻的话还会呈现产品作废。为防止因焊接
怎么防止? /
现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致产品
剖析 /
有哪些? /
有哪些? /
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是什么? /
的现象有哪些? /
贴片工艺流程中,焊盘外表需求掩盖锡膏的区域,这个区域的面积是要与钢网开孔面积适当,假如锡膏掩盖面积与焊盘面积不相等时,就会形成锡膏印刷
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