证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现晶合集成（688249）新取得一项发明专利授权，专利名为“掩膜版清洁办法、设备和计算机可读存储介质”，专利申请号为CN8.8，授权日为2024年1月26日。

  专利摘要：本发明触及一种掩膜版清洁办法、设备和计算机程序产品。掩膜版清洁办法，包含：获取掩膜版的具有相同分辨率的缺点查验测验图片和掩膜数据图片，缺点查验测验图片具有缺点颗粒，掩膜数据图片具有图形区与非图形区；将缺点查验测验图片和掩膜数据图片进行叠图；当图形区具有缺点颗粒时，确认掩膜版需求清洁。当缺点颗粒影响晶圆的成像作用，则需求清洁掩膜版，反之，当缺点颗粒不影响晶圆的成像作用，则不需求清洁掩膜版。这样使得缺点颗粒不影响晶圆的成像作用的掩膜版无需清洁，提高芯片的出产功率。

  今年以来晶合集成新取得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

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  证券之星估值剖析提示晶合集成盈余才能平平，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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