A智造厂家今天为大家讲讲判断和解决SMT贴片虚焊的方法有哪些? 判断和解决SMT贴片虚焊的方法。SMT贴片虚焊(SMT soldering voiding)是指在SMT贴片焊接过程中，焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象。这种现象会降低焊点的可靠性和连接性能，导致

  2. X光检查：使用X光机对焊点进行扫描，查看焊点下方是不是真的存在空隙或者气泡。

  3. 金线测量：在SMT贴片焊接前和焊接后，对焊点进行金线测量，测量焊点下方是不是真的存在空隙或者气泡。

  1. 控制焊接温度：合理控制焊接温度，能够尽可能的防止焊点下方形成气泡和空隙。如果焊接温度过高，则会使焊点下方的材料产生气体，导致虚焊。

  2. 改变PCB板厚度：增加PCB板的厚度能增加热传导的时间，减少焊点下方气体的生成，由此减少虚焊的可能性。

  3. 改变焊接材料：使用高质量的焊接材料能够大大减少虚焊的发生。使用合适的焊锡合金和助焊剂，能改善焊点下方的气泡问题。

  4. 优化PCB板设计：合理优化PCB板的设计，能够大大减少焊接点数量，由此减少虚焊的发生。

  5. 优化焊接工艺：合理优化焊接工艺，能够大大减少焊接温度的波动，由此减少虚焊的发生。同时，合理控制焊接速度，可以使焊锡更好地填充焊点，减少焊点下方的气泡。

  关判断和解决SMT贴片虚焊的方法有哪些? 判断和解决SMT贴片虚焊的方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有有必要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的有关技术知识，欢迎大家留言获取!

  一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品不良的“真正凶手”！下面，佳金源锡膏厂家针对以上几种

  分析 /

  机识别或雷射镜头受到污染、有杂物干扰识别、光源选择不当和强度、灰度不够等

  是什么？ /

  发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得很重要，接下来深圳PCBA加工厂家就为大家分享下

  炸锡的现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂因此导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家粗略地介绍一下常见的

  炸锡现象怎么办？ /

  掉件的问题，该怎么样才能解决？ /

  漏件、侧件、翻件、元件偏位、元件损耗等。接下来深圳PCBA厂家为大家介绍

  鸿蒙OS元服务开发案例：【WebGL网页图形库开发着色器绘制彩色三角形】