板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何明智的选择灌封胶呢？下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

  温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

  缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。

  优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，简单易操作，固化前后都很稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

  缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤。

  适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特别的条件的电子元器件上。

  具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作时候的温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂;

  具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提升内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性;

  在众多PCB电子灌封胶中，每一种都有自己的优点与缺点，如何明智的选择自己需要的电子灌封胶呢。当然是要首先明确自己产品的特性和需要的要求，通过你自己工艺的要求，去采购合适的产品。

  目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话，这几种该如何明智的选择？下面一起来拜高看看吧！

  聚氨酯灌封胶：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。

  低温性优良，防震性能在三者之间最好。但是不耐高温，韧性较差，固化后表面不够平滑，抗化学性能一般。

  有机硅灌封胶：耐冲击，耐老化，耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能好，易返修。有机硅灌封胶的粘度低，流动性好，易灌封。并能有效提升元器件的安全系数和散热性。

  环氧树脂灌封胶：耐高温，电气绝缘能力优渥，固化前后都很稳定，对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力，并且操作简单。

  不够抗冷，不适用于低温度的环境下，冷热冲击后有可能会出现裂缝因此导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够，硬度较高且脆。

  PCB电路板常用的灌封胶，每一种都有不同的性能，优缺点，要选择正真适合的进行操作，不要盲目选择和使用，根据施工工艺和器件要求来选择。

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