A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器材较多小封装尺度,如0402的等。
使用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器材均为较大封装尺度。(选用红胶工艺能节省一次回流焊)。
以上是SMT拼装的各种生产流程,生产流程制造的进程能够满意各种PCB规划的类型。
原文标题:【干货】SMT拼装工艺流程的使用场景(多图)(2023精华版),你值得具有!
文章出处:【微信号:SMT尖端人脉圈,微信大众号:SMT尖端人脉圈】欢迎增加重视!文章转载请注明出处。
元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺度。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是
元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺度。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是
图模板符号参阅 /
Power Integrations发布功率达98.5%的高压BLDC电机驱动器IC产品系列
【国产FPGA+OMAPL138开发板体会】(原创)5.FPGA的AI加快源代码
【米尔-全志T113-i开发板试用】JPG硬件编码的完成、YUV转化neon加快和比照测验
【先楫HPM5361EVK开发板试用体会】(原创)6.手把手实战红外线传感器源代码
电话:0769-82390615
0769-33210796
手机:188 2685 9701(微信同号)
价格优惠,开云体育官网入口欢迎致电咨询!
地址:东莞市寮步镇向西村村口街3号厂房
邮箱:larry@chinaweish.com
网址:http://www.663792.com
地址:东莞市寮步镇向西村工业区村口街3号厂房